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Intel et le CEA main dans la main autour des technologies d'empilage 3D de circuits intégrés

03/11/2020 15h50, par clubic.com

Le CEA annonce qu'il collaborera avec l'Américain Intel pour aider la recherche en matière de puces à technologies d'empilage 3D. Un domaine dans lequel Intel investit beaucoup depuis quelques années. Cette collaboration devrait profiter aux deux entités.

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