Lu sur le web
03/11/2020 15h50, par clubic.com
Le CEA annonce qu'il collaborera avec l'Américain Intel pour aider la recherche en matière de puces à technologies d'empilage 3D. Un domaine dans lequel Intel investit beaucoup depuis quelques années. Cette collaboration devrait profiter aux deux entités.
A lire aussi
Les dernières infos électronique
03/04/2024 07h59 : Comment maximiser la durée de vie des disques durs ?