Actualité du jour
28/11/2006 13h13, par Reuters
Les échantillons de puces du fondeur américain sont conçus sur la base de ses plans de microarchitecture appelée Core. L'épaisseur de gravure est réduite à 45 nanomètres de largeur, soit près d'un tiers moins que les modèles actuels.
Intel, qui intégrera ces nouvelles puces dans sa gamme Penryn, estime pouvoir commencer à les commercialiser au deuxième semestre 2007, selon Mark Bohr, directeur des procédés d'architecture et d'intégration chez Intel.
La réduction de la taille des circuits augmente la vitesse de transmission des informations, diminue la consommation d'énergie et permet de fabriquer un nombre plus important de puces à partir d'une même galette de silicium, améliorant ainsi la rentabilité.
Intel s'est imposé une stratégie qui vise à faire progresser ses techniques de fabrication à peu près tous les deux ans, tout en redessinant ses puces dans l'intervalle.
AMD, qui tente de détrôner Intel de son statut de leader mondial, prévoit de lancer ses premières puces à 65 nanomètres d'ici la fin de l'année et souhaite proposer des produits à 45 nm d'ici la mi-2008.
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