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Vers des puces de 3D NAND sur 140 couches en 2021 ?

16/05/2018 10h15, par PCInpact.com

C'est en tout cas ce que pense Sean Kang, responsable et ingénieur process chez le spécialiste des semi-conducteurs Applied Material, comme le rapporte TechPowerUp. Il s'est exprimé lors de la conférence International Memo...

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