Lu sur le web
04/05/2021 17h00, par 01net.com
En marge des dizaines de milliards de dollars pour la construction de fab EUV de dernière génération, Intel investit aussi dans des technologies dites de « packaging » des puces type EMIB et Foveros. De quoi produire des puces moins chères et plus compactes.
A lire aussi
Les dernières infos électronique
03/04/2024 07h59 : Comment maximiser la durée de vie des disques durs ?
lelectronique.com, tout le nécessaire pour apprendre, comprendre, et dépanner vos montages électroniques pour les débutants et les confirmés.
Suivez-nous
