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Micron en 2017 : 3D NAND avec 64 couches, mémoire Flash QLC et 3D Xpoint

07/02/2017 08h50, par PCInpact.com

Les plans de Micron sont chargés pour l'année à venir. Le fabricant prévoit de passer sa 3D NAND à 64 couches et de continuer de réduire la finesse de gravure de sa DRAM. Dans le même temps, le travail sur 3D Xpoint ainsi que sur la NAND QLC avec quatre bits par cellule continue.

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