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DELO présente une nouvelle colle pour les structures ultrafines

06/09/2024 19h06, par electronique-mag.com

DELO a mis au point une nouvelle résine qui permet de créer des structures ultrafines en quelques secondes. DELO DUALBOND EG4797 ouvre ainsi de nouvelles possibilités dans l?intégration hétérogène et dans les applications d?encapsulation (...)

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