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Vishay annonce de nouvelles interconnexions de haute densité

19/03/2003 10h19, par EDGelectronic

Vishay Intertechnology annonce la sortie de nouvelles interconnexions de haute densité (HDI) couche mince, mono et multicouches, des produits faible bruit avec un meilleur routage du signal et un conditionnement amélioré de la réponse.

La réponse intègre notamment des motifs conducteurs et d'autres composants passifs dans des solutions résistives personnalisées. Chacun de ces substrats couche mince à motifs résistifs est conçu par Vishay Electro Films (EFI) avec le client, tous deux travaillant en équipe pour développer des solutions spécifiques utilisables dans des circuits amplificateurs faible bruit hyperfréquences et hybrides de hautes performances, dans l'avionique et dans l'instrumentation médicale. En raison de la grande complexité de ces circuits et de leur grande influence sur la performance du produit final, cette approche en équipe garantit un rapport prix/performance optimum.

Les nouvelle interconnexions de haute densité peuvent être fabriquées avec des conceptions ayant jusqu'à cinq couches et avec des formes, vias et motifs spéciaux. Chaque réalisation est disponible avec un élément résistif nichrome ou nitrure de tantale et dans une grande variété de conducteurs et de métaux d'adhérence.

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