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Une puce Qualcomm compatible avec les normes ED-VO et W-CDMA

06/04/2006 19h05, par Reuters

Qualcomm devrait introduire à la fin de l'année une nouvelle puce pour téléphones portables permettant d'accéder aux services haut débit compatible avec les normes 3G ED-VO, utilisée par les grands opérateurs américains, et W-CDMA, dominante en Europe, a déclaré mercredi Paul Jacobs, directeur général de la société américaine.

Actuellement, les utilisateurs qui changent de continent sont contraints de louer un appareil pour envoyer un e-mail ou simplement passer des appels parce que les deux principales technologies de téléphonie mobile sont incompatibles.

"Nous enverrons des échantillons à la fin de l'année", a-t-il précisé lors d'une conférence de presse de la CTIA Wireless (Cellular Telecommunication Industry Association) qui réunit jusqu'au 7 avril à Las Vegas les acteurs mondiaux des services sans fil. Les fondeurs envoient des échantillons aux fabricants de téléphones en avance afin qu'ils puissent les intégrer au design de leurs nouveaux modèles.

Ces nouveaux appareils devraient être commercialisés "l'année prochaine", a estimé Jacobs. Parce qu'ils seront dotés de la dernière technologie, ils devraient probablement être vendus à un prix élevé, a-t-il ajouté. Qualcomm espère développer le marché de ces appareils en vendant les puces le moins cher possible, ce qui permettrait de les rendre plus accessibles aux utilisateurs.

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