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Un module de puissance 36 V, 4 A ultra compact réduit la taille des systèmes de 30 %

20/02/2020 08h23, par Texas Instruments

Un module de puissance 36 V, 4 A ultra compact  réduit la taille des systèmes de 30 %

TI garantit une grande efficacité et une faible résistance thermique pour les applications industrielles grâce à son nouveau module de puissance intégré dans un boîtier QFN.

DALLAS (février 2020) – Texas Instruments (TI) (NASDAQ : TXN) lance le plus petit module de puissance 36 V, 4 A du marché. Le boîtier QFN (plat et sans broche) 5x5 mm du module abaisseur CC-CC TPSM53604 permet aux ingénieurs de réduire de 30 % la taille de leur alimentation, tout en limitant la puissance dissipée de 50 % par rapport aux dispositifs concurrents. Ce nouveau module et doté d'un pavé de dissipation thermique afin d'optimiser les transferts de chaleurs, facilitant ainsi le montage et la configuration sur un circuit. Pour en savoir plus et télécharger des échantillons ainsi que le module d'évaluation, veuillez consulter le site www.ti.com/tpsm53604-pr-eu.

Fonctionnel jusqu'à une température ambiante de 105 °C, le TPSM53604 s'intègre à des applications robustes d'automatisation et de contrôle industriel, d'infrastructure de grille, de test et de mesure, de transport industriel, ou encore pour l'aérospatiale et la défense.

En l'associant à un module de convertisseur abaisseur compact tel que le TPSM82813 ou le TPSM82810, les ingénieurs peuvent créer une solution d'alimentation complète, d'un point d'entrée 24 V jusqu'au point de charge, tout en limitant au maximum le temps et les efforts nécessaires à la conception.

 

Principaux atouts et caractéristiques du TPSM53604

  • Une solution d'alimentation plus compacte et plus simple : Avec une surface totale de 85 mm2 sur des circuits à une seule face, cette solution est la plus compacte du marché pour les applications industrielles classiques 24 V, 4 A. Son boîtier QFN standard participer à simplifier la conception, accélérant ainsi la mise sur le marché.
  • Une dissipation efficace de la chaleur, même à une température ambiante élevée : 42 % du boîtier QFN du TPSM53604 est en contact avec la carte pour un transfert de chaleur plus efficace que sur les boîtiers BGA (matrice de billes) concurrents. De plus, le convertisseur abaisseur inclut des transistors MOSFET (transistors à effet de champ) affichant une faible résistance entre le drain et la source (RDS(on)), garantissant ainsi une efficacité de conversion de 90 % pour passer de 24 V à 5 V. 
  • Des normes de CEM aisément respectées : Les condensateurs de découplage haute fréquence intégrés du TPSM53604 et l'absence de fils de liaison aident les ingénieurs à respecter les limites de comptabilité électromagnétique (CEM) de classe B définies par le CISPR (Comité International Spécial des Perturbations Radioélectriques) 11 pour les appareils de classe B.

 

Offre groupée, disponibilité et prix

Le TPSM53604 est désormais disponible auprès de TI et des distributeurs agréés dans un boîtier QFN de 5x5 mm, au prix minimum de 4,15 US$ pour 1 000 unités. Le module d'évaluation TPSM53604 est disponible sur TI.com pour 49 US$. Les modules TPSM53602 (2 A) et TPSM53603 (3 A) sont également disponibles auprès de TI et des distributeurs agréés au prix minimum de 3,00 US$ et 3,65 US$ pour 1 000 unités respectivement.

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