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Nouvelle technologie de production chez IBM

03/10/2003 18h04, par France-Elec

L’américain IBM vient de dévoiler deux solutions de fabrications de composants à base de technologie CMOS.
Cette nouvelle méthode permettrait d’accroître la production de ses composants et aussi de créer des composants moins gourmant en énergie tout en augmentant leur performance.

Ces solutions sont basées sur l’association de deux couches de silicium pour l’augmentation des performances et l’utilisation de silicium directement pressé sur le silicium en association avec la technologie du silicium sur germanium.

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