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Nouvelle gamme de supports Micro PGA de Molex

28/01/2003 16h30, par EDGelectronic

Molex annonce une nouvelle gamme de supports Micro PGA qui permet une encapsulation BGA de haute densité pour les récentes séries de processeurs Mobile Pentium 4 d’Intel.

Ce support est disponible en 478 et 479 circuits, peut être utilisé avec des processeurs Intel Mobile Celeron, pour des applications comme les serveurs. Les billes de soudure du BGA sont à auto-centrage et évitent les problèmes de pilage qui peuvent se produire avec les broches CMS standards. Le Micro PGA est idéal pour les PC bloc notes de faible épaisseur, les serveurs.

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