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L’inspection optique automatisée 3D appliquée à l'électronique

25/07/2018 15h35, par CyberOptics

L’inspection optique automatisée 3D appliquée à l'électronique

Grâce à ses technologies de pointe dans le domaine de l’inspection optique automatisée 3D, CyberOptics est un fournisseur de solutions éprouvées à des clients du monde entier. Nous nous sommes entretenus avec Dr. Subodh Kulkarni, CEO de CyberOptics, pour en savoir davantage sur les tendances actuelles, les dernières technologies et sa vision de l’avenir.

1.CyberOptics est leader mondial des capteurs 3D haute précision pour les marchés de la métrologie industrielle, de la technique de montage en surface (SMT) et des semi-conducteurs. Quels sont les principales exigences des clients dans ces divers secteurs ?

Qu’il s’agisse de l’inspection optique automatisée, de l’inspection des soudures, de la mesure d’outils semi-conducteurs ou de l’inspection des pièces, nos clients industriels ont beaucoup de choses en commun. Même s’ils évoluent dans des secteurs aussi variés que l’électronique grand public, l’aérospatial, la construction automobile, les dispositifs médicaux et bien d’autres, ils cherchent tous à améliorer l’efficacité, le rendement et la qualité de leur production.

Les principaux objectifs de notre entreprise sont de faire économiser du temps et de l’argent à nos clients et, grâce à notre technologie de capteur innovante, de les aider à renforcer leur compétitivité à une époque où la vitesse et la précision de la production revêtent une importance croissante.

Nous avons accompli des progrès significatifs en termes de développement et de fabrication de capteurs 3D de haute précision dans les trois segments de marché que vous avez mentionnés, mais cherchons aussi constamment à garder une longueur d’avance afin de répondre aux exigences toujours changeantes de nos clients.

2.Vous êtes des pionniers de la technologie de capteur optique depuis maintenant plus de 30 ans. Comment parvenez-vous à maintenir votre position de leader dans ce secteur ?

De plusieurs manières. Notre leadership technologique provient de notre savoir-faire dans le domaine des capteurs, de nos algorithmes sophistiqués, de notre excellent portefeuille de brevets et de notre engagement quotidien à l’amélioration continue. Un bon exemple en est notre technologie 3D de suppression des réflexions multiples (MRS) pour l’inspection microscopique à des cadences de production élevées, que nous avons désormais déployée sur tous nos segments de marché. Nous avons beaucoup investi dans cette technologie, et pensons qu’elle se démarque réellement des autres technologies disponibles sur le marché.

3.Très intéressant. Pouvez-vous nous expliquer comment elle fonctionne et en quoi elle est différente ?

La technologie de capteur MRS offre une précision de catégorie métrologie en éliminant les distorsions et réflexions des mesures optiques. Essentiellement, nous « taggons » la lumière afin de supprimer les réflexions multiples et de produire des rapports de mesure et d’inspection de haute qualité.

Contrairement à la plupart de nos concurrents, qui se servent de systèmes comprenant une seule caméra et des projecteurs multiples en série, notre solution incorpore des caméras multiples et un projecteur numérique. En fait, c’est comme si ils utilisaient des tubes à vide, alors que nous utilisons un nouveau transistor, ce qui fait totalement pencher la balance en notre faveur en termes de vitesse et de précision.

Les avantages de la technologie MRS sont confirmés par le fait qu’elle est désormais au cœur des systèmes d’inspection utilisés dans les usines de fabrication de téléphones portables du monde entier, et de plus en plus adoptée dans diverses applications où la précision de l’inspection est primordiale. Nous sommes également en train d’évaluer ses applications potentielles sur l’important marché des semi-conducteurs « front-end », où nous voyons une excellente occasion d’exploiter son unique combinaison de vitesse et de précision.

4.Quels sont les principaux facteurs économiques qui influencent l’avenir de la technologie d’inspection optique ?

En ce qui concerne le marché SMT, il est essentiel d’optimiser les rendements, étant donné la taille de plus en plus réduite des composants électroniques et la densité accrue des circuits imprimés. Le besoin croissant de précision et de vitesse continue d’influencer l’adoption de l’inspection optique 3D, et les dernières solutions sur le marché cherchent à répondre à ces exigences. Citons notamment notre propre offre, qui permet d’optimiser le ROI et la rentabilité des lignes de production en faisant appel à des capteurs 3D multivue qui capturent et transmettent les données simultanément pour donner l’inspection 3D la plus rapide du marché.

Nous savons aussi que beaucoup de nos clients (qu’ils soient fabricants de circuits imprimés, de semi-conducteurs ou de produits électroniques grand public) sont à la recherche d’un moyen efficace de mesurer rapidement et précisément les coordonnées X, Y et Z des diverses caractéristiques de leurs circuits et dispositifs.

Nous avons écouté nos clients et, en étroite collaboration avec eux, avons développé le SQ3000, premier CMM (système de mesure des coordonnées) au monde capable de mesurer n’importe quel objet et de produire simultanément des centaines de milliers de dimensions en moins de dix secondes. Comparez cela aux CMM traditionnels, qui sont moins précis, beaucoup plus complexes à utiliser et bien plus lents (ils peuvent prendre jusqu’à deux heures), et vous commencez à comprendre pourquoi ce produit est si révolutionnaire.

5.Pourquoi cette information est-elle si importante pour les constructeurs électroniques ?

Comme je vous l’ai déjà indiqué, les circuits deviennent de plus en plus complexes et les pièces de plus en plus petites. La métrologie a toujours joué un rôle important dans le secteur des semi-conducteurs et, pour ceux qui fabriquent des pièces miniaturisées aussi sophistiquées, elle constitue une étape essentielle du processus d’inspection.

Nous avons aussi remarqué sa popularité croissante auprès des clients, particulièrement les clients haut de gamme. Les simples rapports d’inspection conforme/non conforme ne sont plus suffisants : les clients ont de plus en plus besoin de savoir pourquoi et comment.  Une fois en possession de telles informations, ils peuvent les analyser afin d’identifier la cause racine dans les plus brefs délais, et éviter ainsi la répétition des défauts. C’est pourquoi il demeure essentiel (particulièrement dans les environnements d’usine intelligente) d’obtenir des mesures en plus des inspections.

Et logiquement, lorsque le fabricant obtient les mesures plus vite, il peut les analyser plus rapidement afin d’apporter les changements nécessaires à la conception et de poursuivre la production. Alors fondamentalement, il s’agit d’aider les fabricants à améliorer leurs cycles de développement et à mieux respecter leurs délais de commercialisation.

6.Alors, en ce qui concerne l’avenir, quelles sont vos prévisions en matière de tendances et d’opportunités ?

Nous avons remarqué que, dans une certaine mesure, l’émergence du packaging avancé des composants électroniques était en train de fusionner les marchés SMT et semi-conducteurs. Un bon exemple en est les derniers smartphones, tels que l’iPhone X et le Samsung Note S9 : plutôt que d’incorporer un circuit imprimé traditionnel, ils possèdent un packaging avancé mis au point par Apple et Samsung.

Je pense que cela est un bon indicateur de la future tendance. Selon moi, l’industrie du circuit imprimé va adopter en masse ce type de packaging avancé des composants électroniques, où la précision des mesures sera essentielle au maintien d’une productivité élevée.

Pour finir, je dirais que les produits de plus en plus sophistiqués qui commencent à apparaître dans ce secteur vont certainement présenter une excellente opportunité de croissance pour des entreprises telles que la nôtre, qui sont déjà fermement établies dans le secteur de la SMT, des semi-conducteurs et de la métrologie.

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