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Lancement du module 3G SIM5320

21/03/2011 09h51, par Via Design

A l'occasion du Salon des Solutions électroniques, regroupant RTS, Display, M2M et ESDT, Via Design présentera sur son stand le nouveau module 3G de SIMCOM Wireless Solutions : le SIM5320.

Avantages du SIM5320 :
- Bi-Bandes HSDPA/WCDMA
- Quadri-Bandes GSM/GPRS/EDGE
- Module CMS
- UART, USB2.0, SPI, I2C, Keypad, PCM
- Script LUA
- Alimentation : 3.4V - 4.2V
- Température : -30° à +80°
- Dimensions : 30 x 30 x 2.9 mm
-  Drivers USB pour Microsoft Windows, Windows CE, Linux 2.6 • MMS • TCP/IP • Protocole MUX • E-Call Ready

Certifications en cours : CE, GCF, ROHS, AT&T Exemples d’applications
- Passerelles
- Equipements Embarqués
- Télématique
- Sécurité
- Tracking
- POS

Pour plus d'informations, contactez VIA DESIGN : www.via-design.fr 01 55 58 04 04

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