Intel a annonce la realisation de circuits integres selon la technologie a 65 nm. Cette performance place desormais Intel devant des compagnies comme IBM ou AMD, dans la course a la miniaturisation des processeurs. Les chercheurs d'Intel indiquent que la production massive de ces composants devrait commencer en 2005, sur des plaquettes de 300 mm. Les processeurs actuels font partie de la technologie a 130 nm et les puces avancees a 90 nm commencent seulement a penetrer le marche. Cette diminution de taille a 65 nm devrait augmenter la vitesse des processeurs d'au moins 50% par rapport aux composants actuels.
Les industries microelectroniques cherchent aujourd'hui a obtenir des materiaux avec une constante dielectrique K la plus grande possible pour les oxydes de grille, i.e. materiaux High-K, pour minimiser les fuites de courant. Pour l'instant, Intel compte utiliser des materiaux High-K standards (faible conductivite) comme isolant de grille (SiO2). Cette nouvelle puce a 65 nm utilisera des interconnexions en Cu sur 8 niveaux.
A de telles echelles, les fuites de courant, une consommation d'energie trop importante et la dissipation de chaleur deviennent des problemes majeurs pour assurer la bonne performance des composants. Sur ce point, Intel n'a cependant pas fait de commentaires sur les moyens a mettre en oeuvre pour contrer ces effets.
