Icera S'apprête à Racheter Sirific Wireless pour sa Technologie de Radiofréquences (RF) CMOS (Semi-conducteurs en oxyde de métal)
09/04/2008 08h39, par PR Newswire
BRISTOL, Angleterre, April 7 /PRNewswire/ --
- Compétitivité Renforcée d'Icera sur le Marché des Chipsets Sans Fil
Icera Inc., leader en matière de chipsets spécifiques pour modems logiciels sans fil, annonce aujourd'hui la signature d'un accord définitif en vue de sa fusion avec Sirific Wireless, un fabricant de semi-conducteurs sans usine (fabless), spécialisé dans les émetteurs-récepteurs RF CMOS avancés. Cette fusion permettra à Icera d'offrir une solution complète de chipsets au secteur de la téléphonie mobile à large bande, dont le nombre d'abonnés devrait passer de 90 millions aujourd'hui, à 1,3 milliard en 2012, selon les prévisions des analystes industriels.
L'opération permettra à Icera d'accélérer de réduire ses délais de commercialisation de façon significative et de renforcer sa compétitivité pour les solutions complètes de chipsets pour modems sans fil utilisés pour les cartes mémoire mobiles à large bande, les dongles USB, les appareils Internet mobile et les téléphones mobiles.
Stan Boland, Président et Directeur Général d'Icera, déclare : "Sirific possède un savoir-faire industriel unique en matière de RF CMOS qui complète à merveille la catégorie spécifique de solutions logicielles de bande de base d'Icera. La fusion des deux entreprises permettra à Icera de proposer une gamme complète de modems complexes à base de silicium aux fabricants d'appareils de données et de téléphones cellulaires et confortera notre place de fournisseur numéro un en devenir sur le marché de la téléphonie mobile à large bande.
Tajinder Manku, Fondateur et Directeur Technique de Sirific déclare : "Nous sommes enchantés par la perspective de conjuguer nos ressources à celles de l'équipe d'Icera pour créer une entreprise industrielle leader sur le marché des chipsets pour modems sans fil."
La gamme d'émetteurs-récepteurs RF CMOS à "single-chip" (puce unique), à multi-bandes et multi-modes (HSDPA, HSUPA, WCDMA, EDGE, GPRS, GSM) de Sirific, intègre des architectures avancées d'émetteurs par conversion directe haute/basse, un synthétiseur de fréquences breveté, un émetteur-récepteur double capable de supporter divers modes de réception et une interface de bande de base conforme au standard industriel DigRF, qui permettent d'accroître les fonctionnalités tout en réduisant les coûts, la taille et la consommation d'énergie.
Le Livanto(R) d'Icera est la première solution logicielle de bande de base pour téléphones mobiles et appareils de données cellulaires au monde. Un nouveau type de processeur Livanto(R), le DXP(R), permet d'intégrer toutes les fonctionnalités des modems sans fil dans un modem logiciel appelé Adaptive Wireless(TM). Icera est, actuellement, la seule entreprise capable de développer cette solution d'émission entièrement basée sur un logiciel pour les appareils à usage commercial.
Livanto(R) offre les solutions HSPA les plus performantes au monde, autorisant les usagers à envoyer et recevoir des fichiers volumineux en pièces jointes par courrier électronique, à accéder rapidement aux pages internet et à télécharger des fichiers de musique par les ondes en quelques secondes. Supportant déjà à l'heure actuelle, les normes 2.5 G, GSM, GPRS et EDGE, de même que les technologies avancées 3G (WCDMA, HSDPA, HSUPA), Livanto(R) sera développé pour intégrer des interfaces aériennes supplémentaires, notamment HSPA+ et LTE, qui peuvent être combinées avec une solution multi-modes dans le même appareil.
Les centres de conception actuels de Sirific à Richardson, Texas, États-Unis, et à Waterloo au Canada, seront conservés. Ces centres continueront à se focaliser sur les principaux émetteurs-récepteurs Edge à Radiofréquences CMOS en silicium et la conception de systèmes. Le nombre total de centres de conception pour l'entreprise combinée passera ainsi à cinq et le nombre total d'employés, à 260.
Les Conseils d'Administration des deux entreprises ont approuvé la fusion. La conclusion de cet accord, prévue dans le courant du deuxième trimestre 2008, reste soumise aux conditions habituelles de conclusion de ce type d'accord. Les termes financiers de l'opération n'ont pas été révélés. Les entreprises fusionnées utiliseront le nom d'Icera.
À propos d'Icera
Icera est un fabricant sans usine (fabless) de semi-conducteurs qui offrent à la fois de hautes performances, une faible consommation énergétique et des chipsets pour modems logiciels sans fil spécifiques, au marché des appareils mobiles à large bande en pleine expansion. La technologie Icera fournit des solutions modems de hautes performances pour les dongles USB, les cartes de données, les ordinateurs portables, les appareils Internet mobile et les téléphones mobiles. Créée en 2002, Icera, qui est basée au Royaume-Uni, possède des centres de conception à Bristol et à Cambridge, au Royaume-Uni, de même qu'à Sophia-Antipolis en France, ainsi que des bureaux de vente en Europe, au Japon, à Taïwan et aux États-Unis. Pour plus d'informations, rendez-vous sur le site Internet d'Icera : www.icerasemi.com.
A propos de Sirific Wireless
Sirific Wireless Limited est une entreprise de semi-conducteurs sans usine, à capitaux privés, qui conçoit et développe des circuits intégrés pour émetteurs-récepteurs RF CMOS destinés aux appareils mobiles multi-modes. Sirific est un fabricant d'Advancing RF CMOS(TM) avec un portefeuille de produits single-chip 3.5G dont les spécifications sont supérieures aux normes industrielles d'aujourd'hui pour satisfaire les exigences des applications sans fil de demain. L'entreprise est basée à Richardon, au Texas et possède des centres de conception à Richardson au Texas et à Waterlooo, en Ontario, Canada. Pour plus d'informations sur Sirific Wireless, rendez-vous sur le site internet http://www.sirific.com.
Pour de plus amples informations, prière de contacter : Sally Doherty, Icera, Tél: +44-1454-284859, E-mail: sally@icerasemi.com
