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Epcos : Technologie LTCC - module PaiD d'amplification de puissance

22/09/2004 07h41, par France-Elec

EPCOS vient de marquer une nouvelle étape dans la miniaturisation des composants électroniques pour le standard de téléphonie mobile CDMA 850MHz, en introduisant le module PaiD (Power Amplifier with Integrated Duplexer), qui ne mesure que 8x5x1.5 mm.

Les solutions conventionnelles pour un téléphone mobile CDMA utilisent de manière discrète un module d'amplification de puissance, des filtres et des duplexeurs à ondes de surface et de capacité de couplage. Le challenge d'EPCOS était de réduire significativement les contraintes spatiales et d'intégrer les amplificateurs de puissance et les duplexeurs sur un même substrat LTCC.
Outre l'optimisation de l'espace, les clients bénéficient d'un gain de coût associé à des performances électriques améliorées. Grâce à la combinaison d'amplificateurs de puissance en technologie HBT InGaP à la très bonne stabilité en température avec des filtres et duplexeurs SAW EPCOS, les très bonnes performances de ce module permettent d'allonger la durée des conversations.
Des échantillons sont disponibles.

Au second semestre 2005 les modules Paid seront également disponibles pour la bande PCS.

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