Electronique Mag numéro 70 - Mai 2009

Retrouver le sommaire du magazine Electronique Mag, numéro 70 du mois Mai 2009 :

Nouveaux produits - Les nouveaux microcontrôleurs Piccolo™ de Texas Instruments avec accélérateur CLA - Renesas Technology élargit la gamme de processeurs multimédias 772x faibles consommations - Les mémoires d’états non-volatiles Ramtron obtiennent la qualification automobile Classe 1 - Des Disques SSD adaptés aux Conditions Extrêmes et Applications Critiques - Le PC militaire durci pour environnements mobiles extrêmes - ITT Interconnect Solutions introduit de nouvelles embases de câbles - Les quarts de brique TDK-Lambda répondent aux exigences énergivores de l’ATCA - Murata annonce le plus petit connecteur au monde caractérisé pour les applications UWB - Nouveau commutateur de ligne à faible résistance torex - Flowcode V4 enfin disponible Actualités des entreprises - Eurocircuits investit dans une seconde unité de production de PCB à Aix la Chapelle en Allemagne - Molex rachète le laboratoire d’antennes/mesures de CEM de Motorola - DiBcom s’associe à Solaris Mobile pour lancer la TV mobile par satellite en Europe - Texas Instrument acquiert Luminary Micro - Aeroflex accélère le développement de nouvelles fonctions de son testeur de mobiles LTE 7100 - Remise des Trophées CAP’TRONIC 2009 le 7 octobre lors du Forum de l’Electronique - Navico France renouvelle sa confiance en M.C Technologies Dossiers - IFTEC : Les stages de formation sur la refusion des CMS - Le nouveau four de refusion MaxiReflow de SEHO - Fours convectifs « SMT Wertheim » - La nouvelle série MKIII de HELLER Industries - Fours de refusion TWS - Les fours à refusion REHM - Four de refusion pour prototypes et petites séries de C.I.F - BTU : plus de 300 fours en production installés en France depuis 1995 - Le test des circuits numériques Techniques et applications - Mieux comprendre l’impact du PROFIL THERMIQUE sur les performances d’une crème à braser - Quand trop de logique tue Par rob Evans, Technical Editor à Altium Limited