Montage du boîtier sans outil Pièce électronique ductile, autrement dit, le module (partie supérieure du boîtier + carte de CI) peut être retiré de la partie inférieure du boîtier, par ex. configuration de l'appareil Contact à la terre intégré pour fonctions en option Partie inférieure du boîtier avec ou sans fentes d'aération.