| 1 | 2 | 3 | 4 | Page 3 sur 4 Résistance jonction – boîtier
Elle est fournie par le manufacturier du semiconducteur.
Résistance boîtier – dissipateur
Elle dépend de la technique utilisée pour attacher le semiconducteur au dissipateur. Cette valeur peut varier entre 0.1ºC/W pour un boîtier TO-3 sans isolant mais avec un joint de pâte thermique bien réalisé, jusqu'à 2ºC/W pour le même boîtier avec un isolateur et à sec. Pour un boîtier TO-220 bien installé j'ai l'habiture de lui attribuer une valeur de 1ºC/W.
Résistance dissipateur – air ambiant
Il faut bien comprendre que cette valeur ne peut s'exprimer sous forme d'une valeur unique (ce que nous faisons ici) elle dépend de plusieurs facteurs. Elle diminies avec l'augmentation de la puissance et de la chaleur, elle est affectée par la ventilation et la température ambiante.
Les calculs que nous faisons ici peuvent cependant servir à une présélection du dissipateur à utiliser, mais la sélection finale doit se faire à la lumière d'une étude plus poussée en se séférant aux spécifications des manufacturiers.
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