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Les manufacturiers de dissipateurs publient des spécifications de leurs produits ainsi qu'une méthode pour les sélectionner. Après en avoir fait le tour, j'en suis arrivé à écrire ce petit programme. Il reprend les calculs les plus souvents utilisés et doit être utilisés en gardant en mémoire les limitations exposées ici.
La taille d'un dissipateur, sa forme et le matériel dans lequel il est fabriqué définissent sa caractéristique principale, la résistance thermique.Elle s'exprime en ºC/W et se définit comme le quotient de la baisse de température entre deux points et du flux de chaleur (la puissance) sous conditions stables.
En fait chaque élément d'un montage, le semiconducteur, son boîtier, l'espace entre le boîtier et le dissipateur (comblé ou non) et le dissipateur lui-même, a sa propre résistance thermique et l'ensemble a comme résistance thermique la somme des résistances individuelles.
Posons cela sous forme d'équation:
où:
 ja est la résistance entre la jonction et l'air ambient (junction to air)
jc est la résistance entre la jonction et le boîtier (junction to case)
cs est la résistance entre le boîtier et le dissipateur (case to sink)
sa est la résistance entre le dissipateur et l'ai ambiant ( sink to air)
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