COMPELMA s'est doté d'une toute nouvelle machine de dépose de joint siliconé, conducteur électriquement ou non (appelé également formed in place, ou FIP). <br />COMPELMA s'est doté d'une toute nouvelle machine de dépose de joint siliconé, conducteur électriquement ou non (appelé également formed in place, ou FIP). Nous optimisons ainsi notre réactivité de production en phase de prototypage, ou pour la production de masse. La dépose de joints FIP est une technique utilisée notamment sur les téléphones mobiles, (...) - <a href='http://www.electronique-mag.com/rubrique1.html' rel='directory'>Nouveaux produits</a>