Le géant IBM et le fabricant de semi-conducteurs STMicroelectronics viennent d’annoncer la mise en place entre les deux sociétés d’un accord de coopération concernant le développement de technologies pour la fabrication de puces. L’accord porte sur des procédés technologiques CMOS 32 et 22 nm ou encore sur des technologies en rapport avec la conception de wafers de 300 mm.
Une équipe de recherche et développement d’IBM devrait donc être constituée au sein de l’unité de recherche et de production de wafers de 300 mm de STMicro située à Crolles dans l’Isère. Dans le même temps, une équipe de STMicro sera accueillie au centre de recherche et développement d’IBM situé dans l’Etat de New York. Si cet accord de coopération vise à développer de nouvelles technologies, les termes financiers n’ont en revanche pas été communiqués.
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