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Nouveaux produits
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- Renesas Technology élargit la gamme de processeurs multimédias 772x faibles consommations
- Les mémoires d’états non-volatiles Ramtron obtiennent la qualification automobile Classe 1
- Des Disques SSD adaptés aux Conditions Extrêmes et Applications Critiques
- Le PC militaire durci pour environnements mobiles extrêmes
- ITT Interconnect Solutions introduit de nouvelles embases de câbles
- Les quarts de brique TDK-Lambda répondent aux exigences énergivores de l’ATCA
- Murata annonce le plus petit connecteur au monde caractérisé pour les applications UWB
- Nouveau commutateur de ligne à faible résistance torex
- Flowcode V4 enfin disponible
Actualités des entreprises
- Eurocircuits investit dans une seconde unité de production de PCB à Aix la Chapelle en Allemagne
- Molex rachète le laboratoire d’antennes/mesures de CEM de Motorola
- DiBcom s’associe à Solaris Mobile pour lancer la TV mobile par satellite en Europe
- Texas Instrument acquiert Luminary Micro
- Aeroflex accélère le développement de nouvelles fonctions de son testeur de mobiles LTE 7100
- Remise des Trophées CAP’TRONIC 2009 le 7 octobre lors du Forum de l’Electronique
- Navico France renouvelle sa confiance en M.C Technologies
Dossiers
- IFTEC : Les stages de formation sur la refusion des CMS
- Le nouveau four de refusion MaxiReflow de SEHO
- Fours convectifs « SMT Wertheim »
- La nouvelle série MKIII de HELLER Industries
- Fours de refusion TWS
- Les fours à refusion REHM
- Four de refusion pour prototypes et petites séries de C.I.F
- BTU : plus de 300 fours en production installés en France depuis 1995
- Le test des circuits numériques
Techniques et applications
- Mieux comprendre l’impact du PROFIL THERMIQUE sur les performances d’une crème à braser
- Quand trop de logique tue Par rob Evans, Technical Editor à Altium Limited |
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